回转窑烧成带窑皮厚薄不匀的成因浅析

对预分解窑操作者来说，希望窑运行电流合适（在额定电流的60-75%之间），波动小，平稳，因为平稳合适的电流反映的是窑热工制度稳定。但实际生产中往往由于生料、燃料、通风等因素影响，常常并不尽人意。烧成带窑皮厚、窑皮凹凸不平（坑洼、鼓包、厚薄不均）烧成带窑皮厚、薄、不平整的原因：窑皮是熔融熟料液相粘附在耐火砖表面冷却形成；液相量、液相性质、温度场不稳定，就会造成窑皮厚薄不均、局部增厚起瘤、局部脱落凹陷。
一、热工与火焰方面
1. 火焰形态不合理
火焰偏长、发散，火焰尾部飘忽，烧成带温度沿窑长分布不均匀，局部超温液相变多导致窑皮局部增厚；局部温度偏低液相不足导致窑皮薄甚至掉皮，形成凹凸。
火焰偏短、太集中，局部热点，该位置液相过多，窑皮过度堆积、起瘤；热点周边温度低，窑皮容易剥离。
一次风、二次风、三次风调配不合理，火焰刚度不稳，火焰左右漂移，造成窑皮一侧厚一侧薄。
2. 烧成带温度频繁波动
温度高：熟料液相量大，容易粘窑，窑皮持续增厚；温度突然降低：粘附的窑皮凝固变脆、局部脱落；一厚一掉，表面就坑洼不平。
3. 窑内负压不稳
窑尾负压波动，造成火焰来回伸缩，高温区前后移动，窑皮一段厚一段薄。
二、生料率值与原燃材料因素
1. 生料饱和比KH偏低
KH低，相同烧成温度下液相总量增多，熟料粘性大，极易粘附在耐火砖上，窑皮持续增厚；
若KH波动大，液相量忽多忽少：液相多就堆厚窑皮，液相少就掉皮，表面凹凸。
2. 硅率SM偏低
SM低，液相量大、液相粘度高，熟料容易粘壁，窑皮持续增厚；SM波动，液相粘度不稳定，窑皮成型不均匀。
3. 碱、硫、氯富集
碱、硫酸盐、氯化物会降低液相熔点、增大液相粘附性，容易粘窑、窑皮增厚；碱盐周期性析出-熔融，会造成局部窑皮起瘤、鼓包；碱氯分布不均匀，窑皮就凹凸不平，同时伴随耐火砖碱蚀。硫碱比失衡，游离碱增多，加剧窑皮结瘤、不平整。
4. 煤粉质量波动
煤粉细度粗、挥发分波动，燃烧速度不稳定，火焰后移或者局部燃烧不完全，烧成带温度分布紊乱；煤灰掺入不均匀，煤灰带入Al₂O₃、Fe₂O₃，局部液相突变，造成窑皮厚薄不一。
三、操作与喂料、窑速因素
1. 喂料量不稳定，生料量忽大忽小
料多时，料层变厚，需要更高煅烧温度；料少时，料层薄、温度升高，液相量波动，窑皮反复增减。
2. 窑速过低或者窑速频繁调整
窑速慢：物料在烧成带停留时间变长，液相充分，更容易粘壁，窑皮增厚；窑速忽快忽慢，物料停留时间变化，液相生成量不稳定，窑皮成型不均匀。
3. 窑皮“恶性循环”
局部窑皮变厚带来该处筒体散热变差，砖表面温度进一步升高导致液相更多，窑皮越堆越厚；旁边窑皮薄，散热快，温度低容易掉皮，形成凹凸坑洼。

四、设备、耐火材料因素
1. 筒体椭圆度超标
筒体变形，转动时耐火砖周期性挤压，砖面受力不均，窑皮容易在凸起部位堆积，凹陷部位脱落。
2. 耐火砖材质差异、砌筑缺陷
砖表面理化性能不一致；砖缝过大、锁砖松紧不均，砖表面不平整，窑皮优先在缝隙、粗糙位置附着，形成凹凸。砖已经发生碱蚀、表面疏松，更容易挂厚窑皮。
3. 窑内结圈、结皮掉落的大块熟料
大块物料砸在窑皮上，砸出凹坑；后续液相在坑边堆积，慢慢形成鼓包，表面越来越不平整。

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